Теплопроводность - 4 Вт/мК;
упаковка банка -250 г;
  плотность - 3,6 г/см;
диэлектрик;
интервал температур от -60 до +180 °C;
Для улучшения термопроводимости контакта с радиатором, подходит для процессоров, видеокарт и т.д. Обеспечивает хороший уровень теплопроводности. Создана на основе силиконового масла и гибридного соединения различных микрочастиц, специально разработанного сплава «Thermostabil».
Подходит для ноутбков, стандартных компьютеров - десктопов и другого оборудования с высокой теплоотдачей.
Полностью соответствует заявленным характеристикам. Производство Украина, ТМ - ИнтерТехКомплект, сертифицирована.

Вес нетто: 250 г

Теплопроводность - 4 Вт/мК;
упаковка банка -100 г;
  плотность - 3,6 г/см;
диэлектрик;
интервал температур от -60 до +180 °C;
Для улучшения термопроводимости контакта с радиатором, подходит для процессоров, видеокарт и т.д. Обеспечивает хороший уровень теплопроводности. Создана на основе силиконового масла и гибридного соединения различных микрочастиц, специально разработанного сплава «Thermostabil».
Подходит для ноутбков, стандартных компьютеров - десктопов и другого оборудования с высокой теплоотдачей.
Полностью соответствует заявленным характеристикам. Производство Украина, ТМ - ИнтерТехКомплект, сертифицирована.

Вес нетто: 100 г

Теплопроводность - 4 Вт/мК;
упаковка шприц - 31 г;
объем - 10 мл;
плотность - 3,6 г/см;
диэлектрик;
интервал температур от -60 до +180 °C;
Для улучшения термопроводимости контакта с радиатором,
подходит для процессоров, видеокарт и т.д.
Обеспечивает высокий уровень теплопроводности.
Создана на основе силиконового масла и гибридного соединения различных микрочастиц,
специально разработанного сплава «Thermostabil».
Идеально подходит для ноутбков, стандартных компьютеров - десктопов
и другого оборудования с высокой теплоотдачей.
Полностью соответствует заявленным характеристикам.
Производство Украина, ТМ - ИнтерТехКомплект, сертифицирована.

Вес нетто: 31 г

Теплопроводность 4 Вт/мК;
упаковка шприц 3,3 г;
объем 1 мл;
плотность 3,6 г/см;
диэлектрик;
интервал температур от -60 до +180 °C;
Для улучшения термопроводимости контакта с радиатором, подходит для процессоров, видеокарт и т.д. Обеспечивает хороший уровень теплопроводности. Создана на основе силиконового масла и гибридного соединения различных микрочастиц, специально разработанного сплава «Thermostabil».
Подходит для ноутбков, стандартных компьютеров - десктопов и другого оборудования с высокой теплоотдачей.
Полностью соответствует заявленным характеристикам. Производство Украина, ТМ - ИнтерТехКомплект, сертифицирована.

Вес нетто: 3,3 г

Теплопроводность - 3 Вт/мК;
упаковка банка -500 г;
  плотность - 3,3 г/см;
диэлектрик;
интервал температур от -60 до +180 °C;
Для улучшения термопроводимости контакта с радиатором, подходит для процессоров, видеокарт и т.д. Обеспечивает хороший уровень теплопроводности. Создана на основе силиконового масла и гибридного соединения различных микрочастиц, специально разработанного сплава «Thermostabil».
Подходит для ноутбков, стандартных компьютеров - десктопов и другого оборудования с высокой теплоотдачей.
Полностью соответствует заявленным характеристикам. Производство Украина, ТМ - ИнтерТехКомплект, сертифицирована.

Вес нетто: 500 г